跟着高速光通讯、人工智能基础设备以及先进半导体工业加速速度进行开展，光芯片、半导体器材关于测验环节提出了更加高的要求。如安在保证测验精度的一起进步测验功率、下降出产导入本钱，成为工业链上下游企业继续重视的重要方向。

  在2026年我国世界光电博览会（CIOE）期间，富泰科技携手战略协作伙伴NI（National Instruments），展示面向光通讯、半导体及先进制作范畴的测验解决计划，环绕晶圆级测验、光通讯芯片测验以及自动化测验渠道等使用场景，展示两边在高精度测验范畴的技能堆集与使用实践。

  NI亚太区事务开展司理汤敏表明：“光芯片测验正在从‘能测’向‘测得快、测得准、测得省’快速演进。富泰科技与NI的协作，不只是供给模块化测验渠道，更是将两边在光通讯与半导体测验范畴堆集的工程经历，转化为更靠近客户研制与出产需求的测验才能。”

  在半导体测验范畴，跟着晶圆尺度添加、器材结构复杂化，传统手动探针测验在功率和数据一致性上的短板日益凸显。富泰科技根据NI PXIe模块化渠道，整合傲来自动化探针台与多通道测验架构，打造了面向晶圆级电功能测验的一体化计划。该计划经过自动化晶圆定位、高重复定位精度的探针触摸与24通道及以上的并行测验才能，完结测验进程自动化与数据一致性进步，协助客户进步测验功率，下降人工操作份额，加速器材从研制验证到量产导入的推进。

  在 800G/1.6T 迭代中，激光器芯片功率从 100mW 向 400mW 晋级，晶圆级与 Bar 条测验中的自热效应成为要害瓶颈。富泰科技依托 NI渠道，完结最窄脉宽 2.5 µs、峰值电流 10 A的大电流脉冲输出，在激光器单芯片及 Chip Bar 测验中以极短脉冲窗口精准按捺自热，完结高功率 L-I-V 特性的牢靠捕获。计划经过软硬件协同与定制化数据接口，完结 2.5 µs 大电流脉冲参数的精准复现与扫描窗口的时序同步，保证 100mW 到 400mW 不一样的功率档下 L-I-V 测验条件的一致性与数据可追溯性，有用支撑客户应对下一代光通讯的产能压力。

  根据NI PXI/PXIe模块化渠道优势，富泰科技继续推进测验计划从单点丈量向体系级自动化测验延伸。经过“测验计划+硬件渠道+使用软件+工程服务”的归纳才能，富泰科技将NI模块化测验才能与职业使用经历相结合，协助光通讯与半导体客户构建可扩展、可复用的测验基础设备。

  未来，富泰科技将继续深化与NI的战略协作，聚集光通讯、半导体及先进制作范畴的测验需求演进，继续推进高功能测验技能的工业化落地。

  富泰科技（香港）有限公司成立于2005年，扎根我国、放眼全球，在香港、武汉、深圳、姑苏、成都及新加坡等地设有分支机构。

  公司聚集于光学技能在AI通讯、数据中心&云事务、5G、传输网、PON等范畴的立异使用，一起掩盖精细光谱、气体传感、生命科学、超快激光等方向，全方位服务于光模块厂商、通讯设备商、互联网公司及科研机构等。

  依托遍及北美、欧洲、日韩等区域的海外协作伙伴，富泰科技在引入世界前沿技能与产品计划的一起，也活跃助力国内优质技能资源深耕全球商场。

  秉承“融通中西思想、聚集商场导向、团队同享、阳光利他”的文明理念，咱们坚持以客户为中心，继续强化供应链办理。经过整合前沿技能计划与一站式专业服务，全方位为协作伙伴赋能。

  文章标题:聚集高速光通讯与半导体测验，富泰科技携NI解决计划露脸CIOE